佛山电子产品

电子产品销毁，线路板销毁，显示屏销毁，销毁热线：  集崇路从小规模集崇路迅速发展到大规模集崇路和超大规模集崇路，从而使电子产品向着能低消耗、高精度、高、智能化的方向发展。随着电子技术应用领域的日益扩大, 电子产品的可靠性问题愈来愈多的困扰着人员。

酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，是intel core i7的派生中低级版本，同样基于intel nehalem微架构。与core i7支持三通道存储器不同，core i5只会集成双通道ddr3存储器控制器。另外，core i5会集成一些北桥的功能，将集成pci-express控制器。
接口亦与core i7的lga 1366不同，core i5采用全新的lga 1156。处理器核心方面，代号lynnfiled，采用45纳米制程的core i5会有四个核心，不支持超线程技术，总共仅提供4个线程。l2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立的256kb，并且共享一个达8mb的l3缓冲存储器。
芯片组方面，会采用intel p55（代号：ibexpeak）。它除了支持lynnfield外，还会支持havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。p55会采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持sli和crossfire技术。但是，与高端的x58芯片组不同，p55不会采用较新的qpi连接，而会使用传统的dmi技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代p45芯片组。
酷睿i3处理器是英特尔的cpu+gpu产品，基于intel westmere微架构。与core i7支持三通道存储器不同，core i3只集成双通道ddr3存储器控制器。另外，core i3集成了一些北桥的功能，将集成pci-express控制器。接口亦与core i7的lga 1366不同，core i3采用了全新的lga 1156。处理器核心方面，代号clarkdale，采用32纳米制程的core i3有两个核心，支持超线程技术。l3缓冲存储器方面，两个核心共享4mb。core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用intel p55，p57 (代号：ibexpeak）。它除了支持lynnfield外，还支持havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。p55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持sli和crossfire技术。但是，与高端的x58芯片组不同，p55不采用较新的qpi连接(因为i3处理器将pci-e和内存控制器集成在cpu中了，还是用qpi连接，只不过外部是用dmi与单芯片p55连接)，而使用传统的dmi技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
core i3可看作是core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（ 核心工艺为clarkdale，架构是nehalem）这种版本。core i3大的特点是整合gpu（图形处理器），也就是说core i3将由cpu+gpu两个核心封装而成。由于整合的gpu性能有限，用户想获得更好的3d性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

电子产品销毁，线路板销毁，显示屏销毁，销毁热线：  整合cpu与gpu，这样的计划无论是intel还是amd均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而intel无疑是走在前面的，集成gpu的cpu已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
目前新版的core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显着的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
酷睿i3基于intel westmere微架构。与core i7支持三通道存储器不同，core i3只集成双通道ddr3存储器控制器。另外，core i3集成了一些北桥的功能，将集成pci-express控制器。接口亦与core i7的lga 1366不同，core i3采用了全新的lga 1156。处理器核心方面，代号clarkdale，采用32纳米制程的core i3有两个核心，支持超线程技术。l3缓冲存储器方面，两个核心共享4mb。core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用intel p55，p53（代号：ibexpeak）。它除了支持lynnfield外，还支持havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。p55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持sli和crossfire技术。但是，与高端的x58芯片组不同，p55不采用较新的qpi连接(因为i3处理器将pci-e和内存控制器集成在cpu中了，还是用qpi连接，只不过外部是用dmi与单芯片p55连接)，而使用传统的dmi技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm sandy bridge架构新版本，接口更新为与原有lga 1156不兼容的lga 1155。
intel在09年发布的lynnfield core i5/i7已将内存控制器与pci-e控制器集成到cpu上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到cpu里，因此p55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，cpu通过dmi总线与p55芯片进行通信。h55/h57主板与p55主板类似，不同的是h55/h57还提供intel flexible display interface（简称fdi）进行输出gpu的信号输出。因此要采用core i3的gpu功能，必须搭配h55/h57主板，如果用在p55主板上，只能使用它们的cpu功能。
在规格上，core i3的cpu部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5gt/s的dmi总线，三级缓存由6mb削减到4mb，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用lga 1156接口，相对应的主板将会是h55/h57。
2011年2月份，intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990x。其中包括新版的i3，也就是i3 2100。新版的i3——i3 2100与旧i3相比，主频提高到3100mhz，总线频率提高到5.0gt/s，倍频提高到31倍，重要的是采用新且与新i5、新i7相同的构架sandy bridge。不过三级缓存降低到了3m。
i3的cpu虽属于中端cpu，i5定位是中高端。虽然i3集成了gpu，但性能极为有限。主要因为i3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成gpu的i5 750，是原生的四核cpu，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成gpu认为i5不如i3，这完全是误区。

首先感谢每一位客户，正是这些我未曾熟悉或未曾谋面的朋友对我毛司的十足信任和支持，使我毛司了发展的动力，帮助我毛司实现了成长之梦电子产品销毁，线路板销毁，显示屏销毁，销毁热线：